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iQOO Neo超级液冷散热管用么:游戏温度实测+拆机解析

2019-08-20 点击:849

iVankr2天前我想分享

不久前,iQOO发布了第二款手机iQOO Neo。在新闻发布会上,散热部分提到了一种称为超液体冷却的技术,并给出了散热系统的结构分析图。每当我看到类似的分析时,我总会感到痒。一方面,我想知道技术本身是否应用,它是否如此强大,另一方面,它对其内部结构充满了好奇心。每个人都应该知道考拉的优势,所以我将通过实际经验和拆卸来了解iQOO Neo超级液体冷却技术。

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熟悉我们的小朋友应该知道,是的,这台测试机器是我朋友借来的,8GB + 128GB版本。首先测试游戏过程中的温度。测试游戏是《和平精英》和《王者荣耀》。在游戏未运行的初始状态下,移动电话的最高温度为30.5摄氏度,主热源位于主板区域的上半部分。一般来说,手机使用中最容易发热的是主板及其与电池的位置,因为核心IC包括处理器,运行内存,闪存等都在这里,他们负责主要工作,特别是大数据操作。在这种情况下,它很容易升温。

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第一个运行的游戏是《和平精英》,所有设置都处于默认状态,并且每20分钟使用红外热像仪测试温度。

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20分钟后,手机的最高温度升至35.1摄氏度。与初始状态相比,表示高温的红色区域已经开始膨胀,延伸到电池的上部。这时候,手还是没感觉手机很热;

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40分钟后,手机的最高温度升至35.4摄氏度。此时,温度仍然不明显,高温区域占面积的一半以上;

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60分钟后,手机的最高温度上升到35.7摄氏度,表示红色区域的高温占据了超过2/3的面积,手已经可以感觉到温度上升,但仍低于体温。

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然后,我们没有选择让手机休息,而是开始运行《王者荣耀》。同样,所有设置都处于默认状态,并且每20分钟使用红外热像仪测试温度。

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20分钟后,手机的最高温度升至36.5摄氏度。可以看出主板是关键的高温区域,手中已经有一定的发热感;

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40分钟后,手机的最高温度升至36.8摄氏度。虽然位置略有偏移,但仍然在主板区域,整个高温区域面积减少了;

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60分钟后,手机的最高温度首次下降,锁定在36.4摄氏度,最高点稍微偏移,仍然没有超过主板的面积。然而,整个高温区域具有大的位置和形状变化,并且低温区域是L形的。根据经验,它应该由内部液体冷却系统引起。

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整个游戏测试时间总共为2小时。在这个过程中,即使在切换游戏时,也没有停下来冷却,而是直接玩。选择2小时的持续时间的原因是因为新闻发布会上提到了用另一部Snapdragon 845手机玩游戏的加热温度,这也是2小时。

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PPT在新闻发布会上给出的最终数据,在iQOO Neo运行2小时后,最高温度为36摄氏度,另一个Snapdragon 845手机的最高温度为39摄氏度。在测试期间,iQOO 件的影响,这种差异并不大。

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而且,最终它不超过37摄氏度,这对于移动电话来说是一个很好的温度控制性能。特别是在最后20分钟,温度已经下降。似乎无论系统或硬件如何,整个手机的温度都是动态调整的。另外,从手上发回的温暖反馈只是略微温暖,没有明显的高热和热感。

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在游戏测试之后,它来到了考拉的保留曲目。我们将拆卸并看一下这种超级液体冷却,它的结构是什么,以及哪种冷却技术。

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打开手机包装后,首先要看的是后盖内侧的大石墨翅片,它覆盖整个主板和三分之一的电池。与前部相比,它可以在两个方向上传导热量。红外热成像照片不难发现,这个区域是热量的主要来源。

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最近安装在石墨散热器上,直接接触不是主板,而是通过螺钉固定的盖子。它的材料是金属,看起来金属不在右上角和左下角。事实上,它也是金属。右上方的黑色只是一层塑料附着在金属盖上,右下方是一小块。石墨鳍,似乎石墨不止一件。

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同时,通过盖板的圆形切口,可以看到铜箔的痕迹,并且看起来铜箔附着在下主板上。当然,在取下盖子后,发现大块铜箔附着在主板的A侧和B侧的核心区域。

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其中,B侧铜箔的表面也粘有硅脂,因为相应的筛网组件防滚架涂有厚硅脂。根据经验,硅脂是液体冷却热管的一部分。

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将铜箔剥离在B侧,并涂上黄色硅脂。也许你会想知道为什么你关心这个领域的散热。原因很简单,这是手机的核心处理器。可以直接看到的IC是RAM芯片。 UPS是845.

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对于液冷热管,需要取下电池才能看到它。它从主板区域延伸到移动电话的中间和下部。回顾之前的红外热成像照片,随着温度的升高,发热区域逐渐向下扩散。一方面,石墨石墨翅片用于散热,另一方面,使用液冷热管中的液体。高温蒸发和吸热原理,低温液化和放热,循环往复,高效传热。

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在这里,我相信每个人都对iQOO Neo的冷却系统有一个大致的了解,最后总结了一波。在玩游戏的过程中,iQOO Neo将有效控制机身的热量。长期以来,手机的保温温度也相对较低。内部冷却系统在实现这一效果中起着关键作用。它不仅仅依靠一定的散热技术,而是一个完整的冷却系统,包括后盖内侧的石墨翅片,盖板,主板,高导热铝合金,主要两侧的大铜箔板AB,在处理器上。除了涂在防滚架相应位置的硅脂和液冷散热管的底层外,还可以认为是全方位的散热。好的,今天我们谈谈这么多,88。

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